Специфика для корпуса BGA с шагом 0.35мм

RSS
Специфика для корпуса BGA с шагом 0.35мм, Возможность и требования для изготовления ГЖПП с BGA 0.35мм
 
Добрый день!

Появилась необходимость разместить корпус BGA с шагом 0.35мм. Дизайн далеко не популярный, и много информации по ПП с такими корпусами нет.

Изготовитель рекомендует площадку 0.2мм (прикрепил). Если вскрывать маску ровно по контуру площадки (а так делать строго не нужно, как я понимаю), то есть риск уменьшения пятна контакта при сползании маски. Если уменьшить мостик до 0.1мм, то диаметр вскрытия всего 0.25мм.

Пару вопросов по теме:
  1. Если диаметр вскрытия маски 0.25мм с площадкой 0.2мм, то припуск выставлять нужно на 0.025мм (продвинутый коэффициент х1.5)? Есть ли существенные проблемы при изготовлении такого вида дизайна? Или лучше делать solder-mask-defined и немного прятать площадку под маску?
  2. Без via-in-pad тут никуда. Переходное отверстие даже с продвинутым коэффициентом это 0.2мм минимум. Что делать в этом случае: выставлять via на 0.1мм, указывать IPC 4761 Type VII и ждать счет за "предельный" коэффициент? Или лучше указать больший диаметр (0.125мм+)? Для справки, с via-in-pad нужно задействовать всего 10 шариков, а не все 25 внутренних площадок.
  3. Можно ли использовать сверло для таких переходных отверстий, или только лазерные микро-виа?
  4. Как влияют такие переходные на толщину и выбор стэка? Если ли минимальный/максимальный и оптимальный набор? По дизайну нужно сделать ГЖПП; в планах собрать ядро (L1-L2) + двухслойный полиимид (L3-L4) + ядро (L5-L6), где via-in-pad идет на L1-L2 плюс сквозной стакан L1-L6.
  5. Иногда можно встретить рекомендации по видоизменению площадки для лучшего рентген контроля по типу tear-drop. У вас тоже есть похожие тут. Есть ли польза при BGA с шагом 0.35мм, или это только усложняет техпроцесс? В планах делать монтаж ГЖПП на мощностях Резонита.
BGA_0.35mm.png (127.22 КБ)
 
1. Припуск маски допускается выполнить в 0,025мм на сторону, это позволит сохранить необходимые масочные мостики в 0,1мм между выводами. Solder-mask-defined также допускается.
2. Мы можем выполнить слепое отверстие 0,1мм с площадкой 0,3мм для слоев L1-L2 (оно будет заполнено препрегом при прессовании), сквозные отверстия допустимы
также 0,1мм с площадкой 0,3мм, для них потребуется отдельная операция заполнения по IPC 4761 Type VII
3. Для ГЖПП используется только механическое сверление
4. Т.к. используется механическое сверление, то ограничения только на общую толщину платы - не более 1,5мм. В качестве препрега между слоями L2-L3 и L4-L5 используется Arlon 49N общей толщиной 0,127мм или 0,15мм.
 

Спасибо за ответы.

Появились уточняющие вопросы.

  1. Если делать площадки по 0.3мм с 0.1мм отверстиями, то при шаге КП в 0.35мм зазор между ними будет 0.05мм. Это не противоречит требованиям Резонит?
  2. По моим скудным представлениям L1-L2 изготавливается как отдельная «простая» ДПП, которая уже затем спрессовывается с полиимидом L3-L4 и вторым ядром L5-L6. Рассчитывается ли такое переходное отверстие в ядре L1-L2 как слепое или сквозное? Можно ли в нем сделать микровиа переходные отверстия внутри контактных  площадок с меньшим диаметром?

 
1. мин.зазор должен  быть не менее 0,075мм. Если без использования via-in-pad не обойтись, то можем предложить рассмотреть изготовление платы по технологии лазерного сверления на глубину (HDI), в этом случае, допускаются слепые отверстия 0,1мм с КП 0,25мм. Данная технология применима только для жестких плат из FR4. Межслойный препрег между слоями, на которые выходит лазерная сверловка фиксирован  - 0,075мм.
2. да, структура представлена верно. Для ГЖПП используется только механическое сверление с отверстием 0,1мм и площадкой 0,3мм. Расчет плат подобной сложности индивидуален.
 
По поводу сверления ГЖПП все понятно, спасибо.

К сожалению, производитель поставляет только в корпусе BGA 0.35мм, других вариантов нет.

Возможен ли вариант, при котором верхний слой фольги +препрег 0.075мм (назовем L0) наносится и прессуется с отдельно изготовленной 4х-слойной ГЖПП L1-L4 (1Ж - 2Г - 1Ж), и переходные отверстия L0-L1 сверлятся на глубину по технологии HDI  с via-in-pad (0.1мм отверстие-0.25мм КП)? А затем уже сверлить сквозные L0-L4 и металлизировать их. Да, плата получается не симметричная, но можно ли рассмотреть такую опцию?

Относительно HDI, чем технологически отличается добавление нового слоя фольга+препрег поверх ядра или стека из нескольких FR4 от добавления этого же слоя на ГЖПП при условии, что верхний слой ГЖПП состоит из FR4?
 
К сожалению, изготовление по технологии лазерного сверления (HDI) не проводится в любом сочетании с ГЖПП. Это связано с обязательным наличием верхнего и нижнего ядра  в структуре, тогда как для указанного сверления необходим препрег 0,075мм.
Подытоживая, при формировании via-in-pad в BGA c шагом 0,35мм, изготовление в виде ГЖПП выполнить не сможем.
 
Спасибо за ответ
Читают тему (гостей: 2)