Совет по разводке под UFBGA64

RSS
Совет по разводке под UFBGA64, Тип заказа печатной платы при BGA 0.5mm pinout и какой VIA для fanout
 
Добрый день.
Первый раз собираемся применять UFBGA64 корпус, возникли вопросы по возможностям изготовления у вас плат с подобными посадочными местами и допусками.
Если я правильно понял, учитывая плотность площадок и ограничения на размеры виа, данная плата относится сразу к HighTech.
Не могли бы вы подсказать как лучше организовать разводку - через VIA in PAD или просто со сверх мелкими VIA которые поместятся между падами микросхемы.
Плата временная, по сути своей представляет переходник с UFBGA64 на LQFP64.
Для успешности монтажа планируется торцевая металлизация, будет ли это проблемой?
 
Цитата
Сергей Ермачков написал:
Не могли бы вы подсказать как лучше организовать разводку - через VIA in PAD или просто со сверх мелкими VIA которые поместятся между падами микросхемы.
Если получится развести плату с помощью обычных сквозных переходных отверстий (минимальное ПО, которое мы можем сделать на плате толщиной до 1.5мм - 0.3мм площадка, 0.1мм отверстие, минимальные зазор/проводник - 0.075мм/0.075мм), то это будет дешевле, чем использовать Filled and Capped VIA (VIA in PAD).

Цитата
Сергей Ермачков написал:
Для успешности монтажа планируется торцевая металлизация, будет ли это проблемой?
Теоретически - нет, но, необходимо увидеть окончательный проект, чтобы дать однозначный ответ.
Читают тему (гостей: 1)