Здравствуйте.
По ссылке видим .
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,200 0,150 0,15
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,150 0,100 0,100
Тут всё понятно. У меня сейчас в разработке плата с переходными отверстиями 0.3*0.7, т.е. как я понимаю Annular ring VIA - 0,2.
1) Правильное ли я понимаю, что можно ли использовать переходные 0.3*0.6 и оставаться с коэффициентом 1?
2) Что мне указывать в личном кабинете в параметре Пояски контактных площадок (Annular ring) при заказе платы?
Для параметра 0,2 мм-0,25 мм я попадаю в базовый коэффициент 1. При 0.15 мм - 0.2 мм я уже в него не попадаю.
Диаметр переходных отверстий при этом 0,3 мм.
Минимальные проводники на всех слоях 0,15 мм, зазоры не менее 0.15 мм.
Толщина фольги 18 мкм.
По ссылке видим .
Поясок монтажной контактной площадки (Annular ring PAD) — 0,200 0,150 0,15
Поясок площадки переходного отверстия (Annular ring VIA) — 0,150 0,100 0,100
Тут всё понятно. У меня сейчас в разработке плата с переходными отверстиями 0.3*0.7, т.е. как я понимаю Annular ring VIA - 0,2.
1) Правильное ли я понимаю, что можно ли использовать переходные 0.3*0.6 и оставаться с коэффициентом 1?
2) Что мне указывать в личном кабинете в параметре Пояски контактных площадок (Annular ring) при заказе платы?
Для параметра 0,2 мм-0,25 мм я попадаю в базовый коэффициент 1. При 0.15 мм - 0.2 мм я уже в него не попадаю.
Диаметр переходных отверстий при этом 0,3 мм.
Минимальные проводники на всех слоях 0,15 мм, зазоры не менее 0.15 мм.
Толщина фольги 18 мкм.
Изменено: - 06/12/19 15:58:27