Прошу пояснить. Термин который у Вас используется для описаний технологических возможностей "Зазор площадка-огибающий полигон на внешних слоях".
Подразумевает зазор между полигоном и проводником?
Так же интересует следующее... У вас на в таблице для 18 мкм не указан параметр "Зазор между проводниками на внутренних слоях". Однако, для 35 мкм указан. В случае с 18 мкм, каким должен быть зазор между проводниками на внутренних слоях и почему он не указан?
Так же хотелось бы задать вопрос относительно стека.
На одном core, фольга должна быть одинакова по толщине?
Допускается ли в данном стеке следующие толщины фольги: 18,35,35,18 (от top к bottom)?
Подразумевает зазор между полигоном и проводником?
Так же интересует следующее... У вас на в таблице для 18 мкм не указан параметр "Зазор между проводниками на внутренних слоях". Однако, для 35 мкм указан. В случае с 18 мкм, каким должен быть зазор между проводниками на внутренних слоях и почему он не указан?
Так же хотелось бы задать вопрос относительно стека.
На одном core, фольга должна быть одинакова по толщине?
Допускается ли в данном стеке следующие толщины фольги: 18,35,35,18 (от top к bottom)?