Возможна ли забивка переходных отверстий в гибких платах? Можно ли в гибких платах располагать компоненты BGA с шагом 0,4 и 0,5 мм с переходными отверстиями в площадках?

Нет, забивка в данном случае невозможна, поскольку толщина плат очень мала, и при заполнении отверстий пастой необходима определенная толщина, чтобы она попросту держалась. В гибкой печатной плате она держаться не будет.

Похожие вопросы

Каковы требования к используемым электронным компонентам при монтаже гибких и гибко-жестких плат?

Никаких особенных требований нет. Они такие же, как и для электронных компонентов при монтаже…

Какие требования к приему давальческой комплектации?

Комплектация принимается в заводской упаковке - лентах, пеналах и поддонах…

Какие ограничения по компонентной базе?

В таблице представлены ограничения по компонентной базе для поверхностного и выводного…

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"