Какие ограничения по компонентной базе?

Поверхностный монтаж (SMT)

  Ручной монтаж Автоматический монтаж
Размер заготовки печатной платы*    
минимальный 50х50 мм 70х70 мм
максимальный по согласованию 460х390 мм
толщина ПП 0.5 - 3 мм 1 - 3 мм
Размеры и параметры устанавливаемых компонентов*    
чип-компоненты от 0402 (1 х 0.5 мм) от 01005 (0.4 х 0.2 мм)
микросхемы без ограничений до 45х45 мм
высота компонента без ограничений до 15 мм
шаг выводов микросхем до 0.5 до 0.3
шаг выводов микросхем BGA до 0.4 до 0.35
*монтаж плат и компонентов большего размера возможен по согласованию

Для автоматического монтажа принимаются катушки 8, 12, 16, 24, 32, 44 и 56 мм

Выводной монтаж (THT)

  • формовка
  • поднятие на высоту
  • установка на клей
  • крепеж (винты, стойки)
  • прокладка под компонент
  • пайка проводов
  • подготовка проводов (резка, зачистка)
  • позиционирование
  • установка радиаторов
  • установка трансформаторов (по согласованию)
  • другие работы (по согласованию)
Тема: Монтаж

Похожие вопросы

Вы сами покупаете компоненты для монтажа?

Мы предлагаем поставку комплектации в полном объеме либо части комплектации, а также принимаем…

Какова максимальная толщина меди?

На собственном производстве максимальная базовая фольга- 105 мкм.

у партнеров в Китае -…

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"