Какие ограничения по компонентной базе?
Поверхностный монтаж (SMT)
| Ручной монтаж | Автоматический монтаж | |
| Размер заготовки печатной платы* | ||
| минимальный | 50х50 мм | 70х70 мм |
| максимальный | по согласованию | 460х390 мм |
| толщина ПП | 0.5 - 3 мм | 1 - 3 мм |
| Размеры и параметры устанавливаемых компонентов* | ||
| чип-компоненты | от 0402 (1 х 0.5 мм) | от 01005 (0.4 х 0.2 мм) |
| микросхемы | без ограничений | до 45х45 мм |
| высота компонента | без ограничений | до 15 мм |
| шаг выводов микросхем | до 0.5 | до 0.3 |
| шаг выводов микросхем BGA | до 0.4 | до 0.35 |
Для автоматического монтажа принимаются катушки 8, 12, 16, 24, 32, 44 и 56 мм
Выводной монтаж (THT)
- формовка
- поднятие на высоту
- установка на клей
- крепеж (винты, стойки)
- прокладка под компонент
- пайка проводов
- подготовка проводов (резка, зачистка)
- позиционирование
- установка радиаторов
- установка трансформаторов (по согласованию)
- другие работы (по согласованию)
Тема:
Монтаж
Похожие вопросы
Вы сами покупаете компоненты для монтажа?
Мы предлагаем поставку комплектации в полном объеме либо части комплектации, а также принимаем…
Тема:
Монтаж
Какая минимальная толщина диэлектрического слоя (препрега) на алюминиевых односторонних платах?
Минимальная толщина диэлектрического слоя на таких платах - 100 мкм.
Какова максимальная толщина меди?
На собственном производстве максимальная базовая фольга- 105 мкм.
у партнеров в Китае -…