Какие ограничения по компонентной базе?

Поверхностный монтаж (SMT)

  Ручной монтаж Автоматический монтаж
Размер заготовки печатной платы*    
минимальный 50х50 мм 70х70 мм
максимальный по согласованию 460х390 мм
толщина ПП 0.5 - 3 мм 1 - 3 мм
Размеры и параметры устанавливаемых компонентов*    
чип-компоненты от 0402 (1 х 0.5 мм) от 01005 (0.4 х 0.2 мм)
микросхемы без ограничений до 45х45 мм
высота компонента без ограничений до 15 мм
шаг выводов микросхем до 0.5 до 0.3
шаг выводов микросхем BGA до 0.4 до 0.35
*монтаж плат и компонентов большего размера возможен по согласованию

Для автоматического монтажа принимаются катушки 8, 12, 16, 24, 32, 44 и 56 мм

Выводной монтаж (THT)

  • формовка
  • поднятие на высоту
  • установка на клей
  • крепеж (винты, стойки)
  • прокладка под компонент
  • пайка проводов
  • подготовка проводов (резка, зачистка)
  • позиционирование
  • установка радиаторов
  • установка трансформаторов (по согласованию)
  • другие работы (по согласованию)
Тема: Монтаж

Похожие вопросы

Каковы требования к используемым электронным компонентам при монтаже гибких и гибко-жестких плат?

Никаких особенных требований нет. Они такие же, как и для электронных компонентов при монтаже…

Какие требования предъявляются к давальческому сырью для монтажа печатных плат?

Комплектация принимается в стандартной заводской упаковке: катушки, ленты, пеналы и поддоны…

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"