В каких случаях целесообразно применять тентирование, а в каких заполнение переходных отверстий?

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией целесообразно в случае необходимости размещения переходных отверстий непосредственно на площадках компонентов, например в площадках BGA корпусов и термопадах. Применение данной технологии исключает вытекание припоя через переходное отверстие при последующем монтаже.

Тентирование переходных отверстий пленочной паяльной маской применяется для дополнительной изоляции и/или защиты переходных отверстий для конструкций с высокой плотностью проводящего рисунка. Данная технология применяется для дополнительной электрической изоляции и/или защиты стенок переходных отверстий от воздействий окружающей среды.

Поэтапную технологию заполнения переходных отверстий эпоксидным компаундом и технологию тентирования смотрите в разделе Технология производства печатных плат в картинках

Похожие вопросы

Как заказать услугу по тентированию или заполнению переходных отверстий?

Для заказа данных опций укажите ваше пожелание в дополнительных требованиях к проекту.

Вопрос по торцевой металлизации: её надо как-то обозначать?

Прежде всего, металл в этих местах, сверху и снизу, должен доходить до самого края платы (можно и за…
Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"