Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены проведенные измерения (заполненные компаундом переходные отверстия, с сформированными поверх них медными крышками).
Смотрите пошаговую технологию тентирования и заполнения переходных отверстий печатных плат в картинках в Базе знаний.
Похожие вопросы
В каких случаях целесообразно применять тентирование, а в каких заполнение переходных отверстий?
Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией…
Какой препрег используется для RO3003? Резонит добавил его в свою базу СВЧ материалов?
Мы не изготавливаем МПП с использованием материала RO3003. Для МПП мы можем использовать только СВЧ…
Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный…
Тема:
Монтаж
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!