Почему annual ring via и annual ring pad отличаются в таблице 'Технологические возможности производства'?
В таблице Технологические возможности производства annual ring via и annual ring pad различаются. Для сверления монтажных отверстий используется сверло диаметром + 0,1 мм к указанному финишному диаметру отверстия, а для переходных диаметр сверла может совпадать с указанным финишным диаметром отверстия, поэтому требования к пояскам переходных ниже.
Похожие вопросы
Даст ли отсутствие на плате отверстий (металлизированных и неметаллизированных) выигрыш в цене или сроках производства при прочих равных?
На цену наличие металлизированных и неметаллизированных отверстий не влияет. Однако, на этот…
Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления…
Подробно о процессе изготовления…
Тентирование переходных отверстий диэлектрическим компаундом - новая технология, освоенная Резонит. Распространяется ли эта технология на ГПП и ГЖПП?
Здесь представлена 14-слойная печатная плата с двумя слоями гибкой части. Также приведены…