Почему annual ring via и annual ring pad отличаются в таблице 'Технологические возможности производства'?
В таблице Технологические возможности производства annual ring via и annual ring pad различаются. Для сверления монтажных отверстий используется сверло диаметром + 0,1 мм к указанному финишному диаметру отверстия, а для переходных диаметр сверла может совпадать с указанным финишным диаметром отверстия, поэтому требования к пояскам переходных ниже.
Похожие вопросы
Переходные отверстия на thermal pad компонентов в корпусах QFN, PowerSOIC - для мелкосерийного производства. Количество, диаметры, закрытые/открытые с другой стороны, зависимость от толщины ПП.
В идеале, если эти переходные отверстия будут закрыты по технологии via in pad - это оптимальный…
Тема:
Монтаж
Какой слой меди осаждается на стенки при изготовлении металлизированного отверстия?
На стенки и поверхность проводников осаждается 25-30 мкм меди.
Подробно о процессе изготовления…
Подробно о процессе изготовления…
Что значит полуотверстие?
Полуотверстие - это отверстие, центр которого расположен на границе платы, таким образом, что…
Если у вас остались вопросы, напишите нам
Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты
помогут вам!