Что входит в стандартную подготовку проекта печатной платы к производству?

Стандартная подготовка проекта — это сложный процесс, который включает в себя большое количество операций. Ниже приведем основные: 

✅ Моделирование процесса травления для выявления потенциально опасных участков с перетравами

✅ Коррекция топологии с учетом бокового подтрава с целью максимального приближения к проектным нормам

✅ Скругление подключений под острым углом для исключения отрыва фоторезиста и образования обрывов и заужений (acid traps)

✅ Оптимизация масочных слоев с целью гарантированного получения мостиков в маске для исключения перетекания припоя при оплавлении пасты (образования перемычек)

✅ Мультипликация плат, оптимизированная под тех. возможности производства и серийность изделия + поля и реперные знаки

✅ Проверка контактных площадок компонентов на соответствие IPC-2220 / IPC-7351 и datasheet для сложных компонентов


*последние два пункта актуальны при монтаже на нашем производстве

Похожие вопросы

Как обеспечить качество печатных плат, заказанных из Китая?

При заказе крупных серий цена ошибки при некорректном проектировании становится особенно…

Как правильно подготовить проект к производству?

Для качественного запуска печатной платы в производство инженер-разработчик должен знать и…

Какие основные проверки при подготовке проекта к производству вы выполняете?

Подготовка проекта печатной платы к производству включает в себя проверку проекта платы на…

Вернуться к разделу "Вопросы и ответы"

Если у вас остались вопросы, напишите нам

Не нашли нужную информацию на сайте? Просто напишите нам — наши эксперты помогут вам!