Подготовка проекта печатной платы к производству включает в себя проверку проекта платы на соответствие требованиям выбранного контрактного производства и соответствие технологическим нормам проектирования. Сегодня делимся списком основных проверок в рамках подготовки проекта к производству.

Импорт и оптимизация топологии

✅ Импорт Gerber-файлов с анализом качества данных. Самопересеченные полигоны, полигоны с минимальным расстоянием между границами, дуги нулевого диаметра.

✅ Поиск малых монтажных отверстий 

✅ Определение переходных отверстий в случае тентирования 

✅ Проверка на наличие отверстий в SMD-площадках. 

+ 8 других проверок

Стек и импеданс

✅ Описание стека для МПП – материалы, конструкция, типы сверления.

✅ Если есть сверление на глубину, проверка на допустимость в соответствии со стеком. 

✅ Если есть, контрольный расчет импедансов в Polar Si8000.

✅ Коррекция импедансов за счет изменения ширины дорожек или применяемых диэлектриков, препрегов.

+ 2 другие проверки

Проверки 

✅ Проверка на зазоры в соответствии с базовой фольгой.  

✅ Проверка на отсутствие площадки на металлизированных отверстиях. 

✅ Проверка на минимально возможные окна в маске для площадок и монтажных отверстий.

+ 7 других проверок

Ремонты и оптимизации под технологию

✅ Ремонт масочных слоев в случае необходимости в соответствии с уровнем технологии. 

✅ Проверка масочных мостиков

✅ Ремонт масочных мостиков в соответствии с уровнем технологии.

✅ Проверка зазоров в одной цепи.

✅ Ремонт зазоров в одной цепи в соответствии с уровнем технологии.

✅ Проверка на «кислотные ловушки» (AcidTraps) – просветы в полигонах, зазоры в одной цепи за пределами выбранного уровня технологии, стыковка проводников под острым углом. 

+ 5 других проверок

Панелизация и программы

✅ Простая панелизация плат без простановки реперов (Fiducials) и технологических отверстий.

✅ Написание программы сверления. 

✅ Написание программы электротестирования.

+ 12 других проверок