Зазор: площадка-проводник

Зазор между электрически несвязанными контактной площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!

Похожие ошибки проектирования

Отсутствует площадка металлизированного отверстия

Металлизированное отверстие не имеет контактной площадки. Ошибка критическая. Если отверстие…

Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки 1

Вскрытие в паяльной маске совпадает с размерами контактной площадки металлизированного…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"