Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Отступ от края
Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…
Тема:
Общие проверки
Зазор: переходное отверстие-линия топологии
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…
Тема:
Общие проверки
Воздушный зазор (Thermal Air Gap)
Зазор между полигоном и подключенной площадкой в термальном подключении меньше допустимого…