Зазор: площадка BGA-топология
Зазор между BGA площадкой и топологией минимален. Изготовление ВОЗМОЖНО для 18мкм базовой фольги в интервале от 100мкм до 125мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале от 150мкм до 200мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта для 18мкм базовой фольги в интервале менее 100мкм, для 35мкм базовой фольги в интервале менее 150мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность замыкания!
Тема:
Общие проверки
Похожие ошибки проектирования
Зазор: переходное отверстие-линия топологии
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и линией меньше допустимого. В проверке…
Тема:
Общие проверки
Отступ: элемент топологии-неметаллизированное отверстие 1
В НЕГАТИВНОМ внутреннем слое неметаллизированное отверстие близко к элементам топологии…
Заужение в цепи
Наличие данных узких перешейков может оказаться единственной номинальной связью в цепи…