Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к.при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской.

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-площадка SMD

Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…

Отсутствует площадка переходного отверстия 1

Металлизированное отверстия с атрибутом VIA не имеет площадки и расположено не в полигоне. Ошибка…

Отcтуп: окно в маске-элемент под маской

Зазор между окном в паяльной и соседним элементом топологии минимален. Возможно частичное…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"