Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии

Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия. Изготовление ВОЗМОЖНО, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к.при смещении слоя маски возможно частичное закрытие контактной площадки паяльной маской.

Похожие ошибки проектирования

Окно в паяльной маске близко к топологии

Припуск окна в паяльной маске (Solder Mask Swell) больше отступа от топологии, не связанной с данным…

По краю печатной платы вскрыта маска

После механической обработки (скрайбирования или фрезерования) на краях возможно образование…

Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"