Поясок переходного отверстия
Поясок контактной площадки переходного отверстия в термальном подключении минимален. В проверке участвует не диаметр отверстия, а применяемое для его получения сверло. Как правило, выбирается сверло больше отверстия на 100мкм. Актуально для внутренних слоев, где металлизированное отверстие не имеет площадки и расположено близко к меди (дорожка, проводник, полигон). Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 50мкм до 100мкм, но с повышающим коэффициентом. Без доработки проекта в интервале менее 50мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. при рассовмещении слоев возможна некачественная металлизация.
Похожие ошибки проектирования
Вскрытие маски (Solder Mask Swell) на переходном отверстии
Недостаточное отторжение паяльной маски (Solder Mask Swell) от площадки переходного отверстия…
Тема:
Проверка маски
Зазор: переходное отверстие-площадка SMD
Недостаточный зазор между вскрытием паяльной маски на площадке SMD и переходным отверстием…
Тема:
Проверка маски
Зазор: переходное отверстие-топология
Зазор между металлизированным отверстием с атрибутом VIA и топологией меньше допустимого. В…
Тема:
Общие проверки