Отсутствует площадка переходного отверстия

Металлизированное отверстие с атрибутом VIA не имеет контактной площадки. Отверстие не будет иметь металлизацию

Похожие ошибки проектирования

Зазор: переходное отверстие-топология 1

Во внутреннем слое зазор между переходным отверстием и топологией минимален. В проверке…

Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении…

Вскрытие маски (Solder Mask Swell) площадки

Размеры окна в паяльной маске и площадки одинаковы. Вероятнее всего это ошибка, т.к. при…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"