Отступ: линия маркировки-площадка SMD

Отступ между линиями маркировки краской и SMD контактной площадкой минимален. При рассовмещении слоев возможно попадание маркировочной краски на площадку, что может привести к трудностям при монтаже и снижению надежности паяного соединения. Изготовление ВОЗМОЖНО в интервале от 25мкм до 50мкм с повышающим коэффициентом, но только при условии использования специальной зеленой матовой маски (LDI Solder Mask). Без доработки проекта в интервале менее 25мкм изготовление НЕВОЗМОЖНО, т.к. высока вероятность снижения надежности паяного соединения!

Похожие ошибки проектирования

Отступ от края

Отступ топологии до контура печатной платы меньше допустимого. Требуемый отступ не менее 250мкм…

Размер окна в маске меньше площадки

Размер окна в маске меньше площадки. Возможно это ошибка, т.к. при рассовмещении слоев топологии и…

Отступ: линия маркировки-площадка

Недостаточный зазор между маркировкой краской и площадкой металлизированного отверстия. При…
Вернуться к разделу "Ошибки проектирования"