- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- вмятина материала основания печатной платы
вмятина материала основания печатной платы
Плавное углубление в проводниковом материале на поверхности основания печатной платы, не уменьшающее его толщину.
Связанные термины
-
автоматическая оптическая инспекция
Англ. AOI (Аutomated Optical Inspection)
Эффективный инструмент контроля качества печатных узлов, способный выявлять разнообразные дефекты пайки и монтажа.
-
иммерсионное осаждение проводникового материала
Англ. immersion plaiting
Химическое нанесение тонкого слоя проводникового материала на поверхность проводящего рисунка печатной платы путем контактного замещения части проводникового материала проводящего рисунка.
-
вздутие печатной платы
Англ. blister
Дефект в виде локальной выпуклости в результате расслоения между слоями многослойной печатной платы или между основанием печатной платы и проводящим рисунком, или между проводящим рисунком и паяльной защитной маской печатной платы.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.