травление печатной платы

Англ. etching

Химическое и (или) электрохимическое удаление ненужной части проводникового материала с поверхности заготовки печатной платы.

технология изготовления печатных плат

Рекомендуем ознакомиться с познавательными видеороликами, в которых наглядно показан процесс травления внутренних и внешних слоев печатной платы.

Связанные термины

  • Органическое защитное покрытие Англ. OSP

    Толщина покрытия 0,2-0,6 мкм.

    Преимущества
    1. Высокая планарность поверхности
    2. Подходит для компонентов с малым шагом выводов
    3. Невысокая стоимость покрытия
    4. Экологически чистый техпроцесс
    Недостатки
    1. Требует осторожного обращения
    2. Ограниченное число термических циклов
    3. Сложность контроля качества покрытия
    4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)

    технология изготовления печатных плат площадка SMD
Вернуться к разделу "Глоссарий"