Англ. stack
Последовательность слоев печатной платы и применяемые материалы (ядра и препреги).
Связанные термины
-
толщина материала основания
Англ. base material thickness
Толщина материала основания за исключением проводящей фольги или других материалов, осажденных на его поверхности.
-
критический дефект печатной платы
Англ. critical defect
Дефект, приводящий к отказу печатной платы.
-
микроотверстие
Англ. microvia
Отверстия, диаметр которых менее 0,15 мм. Методы получения микроотверстий - механический или лазерное сверление.