Комплект контактных площадок интегральной микросхемы.
Отверстия, диаметр которых менее 0,15 мм или количество которых более 100 на д2.
Минимальная сила, приходящаяся на единицу ширины печатного проводника, направленная перпендикулярно к поверхности печатной платы, требуемая для его отслоения от основания печатной платы.
Толщина диэлектрического материала между соседними проводящими слоями печатной платы.
