- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- совмещение слоев печатной платы
совмещение слоев печатной платы
Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы.
Связанные термины
-
толщина односторонней [двусторонней, многослойной] печатной платы
Англ. single-sided board thickness [double-sided, multilayer] board thickness
Расстояние между наружными плоскостями проводящего рисунка и основания [крайних проводящих рисунков] печатной платы.
-
печатный узел
Англ. printed board assembly
Печатная плата с подсоединенными к ней в соответствии с чертежом электрическими и механическими элементами и (или) другими печатными платами.
-
прямая металлизация отверстий печатной платы
Англ. direct metallization
Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.