ширина печатного проводника печатной платы

Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление). Примечание — При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.

Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный(ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля.

Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы.