рисунок контактных площадок печатной платы

Сумма толщин печатной платы и непроводящих покрытий, являющихся составной частью печатной платы.

Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление). Примечание — При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.

Электрическое сопротивление плоской пленки из резистивного материала с однородной толщиной, измеренное между противоположными сторонами квадратного образца.