пузырьковое включение в печатной плате

Англ. bubble effect

Дефект в непроводящем покрытии печатной платы, выраженный в наличии в нем пузырьков воздуха или жидкости.

технология изготовления печатных плат

Связанные термины

  • Органическое защитное покрытие Англ. OSP

    Толщина покрытия 0,2-0,6 мкм.

    Преимущества
    1. Высокая планарность поверхности
    2. Подходит для компонентов с малым шагом выводов
    3. Невысокая стоимость покрытия
    4. Экологически чистый техпроцесс
    Недостатки
    1. Требует осторожного обращения
    2. Ограниченное число термических циклов
    3. Сложность контроля качества покрытия
    4. Ограниченный срок хранения (около 6 мес.)

    технология изготовления печатных плат площадка SMD

Связанные ошибки проектирования

Вернуться к разделу "Глоссарий"