обратная сторона печатной платы

Фотошаблон, на котором выполнено не менее двух рисунков печатных плат в масштабе 1:1

Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление). Примечание — При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.

Тип жидкой паяльной маски, применяемой для защиты всей поверхности печатной платы при пайке, кроме контактных площадок и отверстий.