обратная сторона печатной платы

Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление). Примечание — При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.

Дефект на участке проводящего рисунка в виде углубления, уменьшающего толщину проводникового материала.

Заготовка печатной платы, предназначенная для получения на ней нескольких проводящих рисунков, одинаковых или различных по конфигурации, но принадлежащих к одному классу точности печатной платы, для совместной их обработки.