объединительная печатная плата

Неметаллические материалы, которые могут присоединяться к твердым веществам поверхностным склеиванием и внутренним сцеплением (адгезия и сцепление). Примечание — При поверхностном монтаже для прикрепления SMD к подложке используется эпоксидный клей.

Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы.

Операция по созданию тонкой пленки палладия (Pd) (осаждением из растворов солей Pd) на диэлектрическом основании печатной платы, способствующая последующему осаждению меди.