межслойное соединение печатной платы

Непосредственное электрохимическое осаждение меди в отверстиях печатной платы с использованием предварительно нанесенного на стенки отверстий тонкого слоя проводникового материала, полученного без применения химического восстановления.

Фоторезист печатной платы, в пленке которого под действием излучения протекают фотохимические реакции, приводящие к потере его растворимости в соответствующих проявителях.

Свойство диэлектрического материала печатной платы выдерживать максимальное электрическое напряжение без пробоя диэлектрика.