Англ. LGA (Land Grid Array)
Корпус микросхем, микросборок и других компонентов, выводы которого представляют собой матрицу контактных площадок.
Связанные термины
-
BGA
Англ. BGA
BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
-
монтажный микропровод
Англ. bonding wire
Золотой или алюминиевый провод, используемый для изготовления электрических соединений между контактными площадками на кристалле и выводной рамкой или выводами корпуса.
-
монтажное поле компонента
Англ. component mounting site
Участок на печатной плате, который состоит из контактных площадок и проводников к дополнительным контактным площадкам для тестирования или к переходным отверстиям, которые ассоциируются с монтажом отдельного компонента.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.