- Главная
- Центр поддержки
- База-знаний
- Глоссарий
- компланарность
компланарность
Англ. complanarity
Степень параллельности поверхности печатной платы и нижней стороны трафарета.
Связанные термины
-
селективное осаждение проводникового материала
Англ. selective plaiting
Гальваническое осаждение металла или сплава на печатный контакт. Примечание - В данном процессе используют никель, золото, палладий, сплав золото-никель.
-
жидкая фотопроявляемая паяльная маска
Англ. Liquid Photo-Imageable Solder Mask (LPI)
Тип жидкой паяльной маски, применяемой для защиты всей поверхности печатной платы при пайке, кроме контактных площадок и отверстий.
-
базовый материал печатной платы
Англ. base material
Фольгированный или нефольгированный диэлектрический материал или пластина проводникового материала с нанесенным слоем диэлектрического материала, предназначенный(ая) для формирования рисунка печатной платы или печатного кабеля.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.