компланарность

Операция по созданию тонкой пленки палладия (Pd) (осаждением из растворов солей Pd) на диэлектрическом основании печатной платы, способствующая последующему осаждению меди.

Неметаллизированное отверстие во внешних и ряде внутренних слоев многослойной печатной платы, открывающее доступ к контактной площадке, расположенной на внутреннем слое печатной платы.

Степень согласованности между проводящими рисунками печатной платы или их частями, расположенными на различных слоях печатной платы.