CSP

Отдельная деталь или несколько деталей, соединенных вместе, которые выполняют установленную(ые) функцию(и), заложенные при проектировании.

BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.

Электронный компонент, основная характеристика которого изменяется под действием входного сигнала. Примечание — Активными компонентами могут быть диоды, транзисторы, тиристоры и интегральные схемы, которые используются для выпрямления, усиления, переключения и тд.. в составе аналоговых или цифровых схем, выполненных в виде монолитных или гибридных конструкций.