Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
QFP
Англ. QFP (Quad Flat Package)
Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.
-
технология поверхностного монтажа
Англ. SMT (Surface Mount Technology)
Метод конструирования и сборки электронных узлов на печатных платах, при котором компоненты монтируются на поверхность печатной платы.
-
сборка, собранная плата
Англ. assembly, assembled board
Множество деталей, модулей или их комбинаций, соединенных друг с другом.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.