Англ. CSP (Chip-scale Packages)
Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.
Связанные термины
-
конструкция межсоединений на гибкой основе
Англ. flexible material interconnect construction. FMIC
Интеграция пассивных и активных компонентов с механическими компонентами. на гибком или тонком материале основания, т.е. гибкая печатная плата, предназначенная для создания электронных сборок.
-
QFP
Англ. QFP (Quad Flat Package)
Плоский квадратный (иногда прямоугольный) корпус микросхем для поверхностного монтажа. Выводы расположены по всем четырём сторонам. Количество выводов обычно не превышает 200, с шагом от 0,4 до 1,0 мм.
-
трафаретная печать печатной платы
Англ. stencil screen printing
Трафаретная печать печатной платы — один из основных способов нанесения паяльной пасты на печатную плату. Данный прием является наиболее популярным при осуществлении поверхностного монтажа.
Связанные ошибки проектирования
Для работы функционала сайта используются Cookies, в соответствии с Политикой обработки персональных данных.