CSP

Англ. CSP (Chip-scale Packages)

Миниатюрный корпус поверхностно монтируемого компонента, по размеру сопоставимый с размером кристалла.

монтаж печатных плат

Связанные термины

  • BGA Англ. BGA
    BGA (ball grid array) - тип корпуса микросхем, с шариковыми выводами из припоя нанесёнными на контактные площадки с обратной стороны микросхемы.
    монтаж печатных плат
  • шариковый вывод Англ. ball
    Металлические выпуклости, расположенные на монтажной поверхности корпуса компонента, используемые для создания соединения в следующей иерархии межсоединений.
    монтаж печатных плат

Связанные ошибки проектирования

Вернуться к разделу "Глоссарий"