Протокол испытаний макетных образцов фильтров, изготовленных на разных СВЧ материалах
1. Объект испытаний
Объект испытаний – макетные платы с фильтрами, изготовленные на разных материалах.
1. Материал 1 (DK=3.38)
2. Материал 2 (DK=3.38)
3. Материал 3 (DK=3.38)
Рисунок 1 – Вид испытуемых плат.
2. Цель испытаний
Цель испытаний – оценка характеристик фильтр изготовленного на печатных платах из разного материала (S12, S21, S11, S22).
3. Результаты испытаний
Испытуемые образцы состоят из:
· Макетной печатной платы
· Двух разъёмов SOUTHWEST MICROWAVE
Для измерения характеристик макета используется следующее оборудование:
· Векторный анализатор цепей R&S ZNA40
Перед измерениями характеристик самого макета была проведена калибровка прибора для исключения влияния кабеля при измерениях.
3.1 Результаты измерения макетных плат
Для проведения измерений была собрана установка в соответствии со схемой, представленной на рисунке 1.
Рисунок 1 - Схема измерения характеристик фильтра.
3.2.1 Нормальные условия
1. Измерения характеристик
Условия проведения измерения:
· Частоты: от 31.5 ГГц до 36.5 ГГц;
Проверяем тестовый (прямой) полосок, на всех трех платах.
Материал 1, Материал 2, Материал 3, Материал 4
Материал 1
Материал 2
Материал 3
Материал 4
Проверяем первый фильтр, на всех трех платах.
Материал 1, Материал 2, Материал 3, Материал 4
Материал 1
Материал 2
Материал 3
Материал 4
Проверяем второй фильтр, на всех трех платах.
Материал 1, Материал 2, Материал 3, Материал 4
Материал 1
Материал 2
Материал 3
Материал 4
4. Выводы
СВЧ- материалы Материал 2, Материал 3 (Taizhou Wangling (WL-CT338 DK=3.38) и Материал 4 имеют практически одинаковые характеристики с Материалом 1 (Rogers RO4003).
По проведенным измерениям видно, что фильтры, изготовленные на Материале 3 (Taizhou Wangling (WL-CT338 DK=3.38) и Материале 4 не требуют пересчета и практически идентичны фильтрам, изготовленным на Материале 1 (Rogers RO4003).
Материал 2 хоть и имеет одинаковые характеристики с RO4003, но по тестам изготовленных образцов видно, что требуется корректировка топологии платы.
Москва, 2022