Переходные отверстия BGA

Пользователь

Сообщений: 12 Регистрация: 23/05/17

25/07/17 19:29:21

Видел варианты выполнения трассировки BGA-микросхем, на которых переходные отверстия располагаются прямо в центре контактных площадок, причём делается это для всех выводов. Какие плюсы и минусы такого подхода, является ли он общепринятым, в т.ч. в вашей практике?

Изменено: Денис - 25/07/17 19:30:54

duz Пользователь Сообщений: 93 Регистрация: 14/05/14	#2 26/07/17 13:17:42 Cтавить переходные на площадки нельзя - припой в них утечет.

Александр Козырев Сотрудник Резонит Сообщений: 494 Регистрация: 30/08/12	#3 28/07/17 11:06:55 Небольшое дополнение. Ставить сквозные переходные нельзя. По варианту Hitech можно сделать viainpad но это увеличивает цену. (нужно зарастить отверстие если это микровиа со сверлением на глубину или лазерным сверление или заполнения отверстий пастами и формирование гальваникой сплошной "крышки") По запросу viainpad на youtube много интересного.