Пазы в МПП

RSS
Пазы в МПП, Металлизированные и не металлизированные пазы
 
Нужно сделать металлизированные пазы в многослойной плате.
Какой ширины паз нужно сделать, чтобы вставить в них экраны из FR-4 толщиной 0,5мм.
В наружных слоях TOP и BOTOM нулевой ободок или минимальный, во внутреннем GND больше 0,6мм.
Нарисованная ширина пазов 0,6мм.
Возможен такой вариант?
Места мало.
Что нужно сделать?
Качество металлизации не имеет большого значения это технологические пазы.


[img]file:///D:/MPU_MV%20TOPpaz.jpg[/img]
BOTpaz.jpg (427.4 КБ)
TOPpaz.jpg (392.57 КБ)
 
1. Для того чтобы в паз встала плата 0,5мм. Ширина паза в проекта > 0.7мм.
2. Для Металлизации паза необходим ободок в наружных слоях TOP и BOTOM больше 0,6мм. Внутренние могут быть пустыми.

3. Качество металлизации не имеет большого значения  - тогда можно проигнорировать все вышенаписанное и сделать паз без металла 0.6мм.
 
Цитата
duz написал:
3. Качество металлизации не имеет большого значения  - тогда можно проигнорировать все вышенаписанное и сделать паз без металла 0.6мм.
Можно сделать неметаллизированные  пазы без высвобождения в полигонах и проводниках, которые пересекут пазы? Плата плотная и высвобождение 0,6мм не возможно.
Цитата
duz написал:
2. Для Металлизации паза необходим ободок в наружных слоях TOP и BOTOM больше 0,6мм. Внутренние могут быть пустыми.
Ободок 0,6мм это как: по 0,3 на каждую сторону паза или 0,6 с каждой стороны.
Изменено: Георгий Пономарев - 16/03/17 8:23:17
 
Цитата
Георгий Пономарев написал:
Можно сделать неметаллизированные  пазы без высвобождения в полигонах и проводниках, которые пересекут пазы? Плата плотная и высвобождение 0,6мм не возможно.
Без освобождения не получится.
Цитата
Георгий Пономарев написал:
Ободок 0,6мм это как: по 0,3 на каждую сторону паза или 0,6 с каждой стороны.
0,3мм на каждую сторону.

Технология мет. пазов аналогична отверстиям. Есть металл сверху и снизу - будет металлизация, нет металла - паз без металлизации. Промежуточные варианты не предусмотрены. :(  
Читают тему