Здравствуйте!
Есть необходимость наилучшим образом снять тепло
с фланца микросборки на корпус изделия через МПП.
Микросборка закреплена на плате винтами и гайками.
Наплывы припоя после лужения платы несколько снижают
качество термоинтерфейса.
Иногда, при сборке изделия, приходится вручную снимать
наплывы припоя чтобы минимизировать механические напряжения узла
"фланец - плата - радиатор".
В связи с этим вопрос:
Существует ли возможность при изготовлении МПП НЕ лудить
некоторую область на их внешних слоях? Причём эта область должна
быть полностью заполнена VIA в качестве термоинтерфейса между
внешними слоями.
Если такая возможность есть, как это обозначить на чертеже?
В каких слоях и что именно указывать?
Спасибо.
Есть необходимость наилучшим образом снять тепло
с фланца микросборки на корпус изделия через МПП.
Микросборка закреплена на плате винтами и гайками.
Наплывы припоя после лужения платы несколько снижают
качество термоинтерфейса.
Иногда, при сборке изделия, приходится вручную снимать
наплывы припоя чтобы минимизировать механические напряжения узла
"фланец - плата - радиатор".
В связи с этим вопрос:
Существует ли возможность при изготовлении МПП НЕ лудить
некоторую область на их внешних слоях? Причём эта область должна
быть полностью заполнена VIA в качестве термоинтерфейса между
внешними слоями.
Если такая возможность есть, как это обозначить на чертеже?
В каких слоях и что именно указывать?
Спасибо.