Здравствуйте.
Просматривая отладочные платы таких фирм как Xilinx, Analog Devices, Texas Instruments заметил, что они не используют термобарьеры для via и контактных площадок. (Использование термобарьеров было замечено только для элементов имеющих пластиковые детали: разъемы, кнопки и др.).
Возможен такой стиль проектирования ПП или могут возникнуть реальные трудности при сборки ПП при ручном/автоматическом монтаже.
Просматривая отладочные платы таких фирм как Xilinx, Analog Devices, Texas Instruments заметил, что они не используют термобарьеры для via и контактных площадок. (Использование термобарьеров было замечено только для элементов имеющих пластиковые детали: разъемы, кнопки и др.).
Возможен такой стиль проектирования ПП или могут возникнуть реальные трудности при сборки ПП при ручном/автоматическом монтаже.