СВЧ фильтр на RO4350: толщина меди, погрешность изготовления

Пользователь

Сообщений: 3 Регистрация: 06/07/16

06/07/16 20:43:20

Нужно сделать микрополосковый СВЧ фильтр на RO4350 на частоту 10ГГц.
Плата двухслойная на RO4350, диэлектрик 0.25 или 0.34, фольга 18мкм,
покрытие иммерсионное золото. На верхнем слое дорожки, нижний полигон земли, переходных отверстий нет. Зазор/дорожка 0.2/0.2мм

Интересуют следующие моменты:
1) Если нет переходных отверстий, то будет ли производится технологический этап осаждения меди (для металлизации отверстий) и какова будет финишная толщина проводников медь+золото?

2) Какова погрешность длин, ширин проводников и зазоров?
Слышал, что при изготовлении фотошаблонов плоттеры шагают дискретно и получается погрешность, равная половине шага плоттера.

Изменено: Владимир Московский - 06/07/16 20:43:40

TipTop

Администратор

Сообщений: 946 Баллов: 3 Регистрация: 30/08/12

07/07/16 12:08:42

Здравствуйте.
1. Если металлизированных отверстий нет, то ничего и не будем осаживать. Гальванической меди на поверхность проводников осаждается порядка 30мкм. Потом, если нужно, никель 3-6мкм и около 0,10мкм золото.
2. Максимальную точность можем достичь где то +/-30мкм. Мы не только через фотошаблоны наносим рисунок.

beetle Сотрудник Резонит Сообщений: 494 Регистрация: 30/08/12	#3 08/07/16 9:50:12 Точность изготовления проводников регламентируется ГОСТ 53429. Для вашего случая 0,2/0,2 +-50микрон (4-й класс). Для пятого класса +-30микрон. И точность проводника на плате рождается из совокупности факторов, там не одни фотошаблоны замешаны: -фотошаблон (если плоттер) -проявление фоторезиста -осаждение в гальванике -травление -снятие олова -подготовка к масочному покрытию -подготовка к иммерсионному покрытию -само иммерсионное покрытие Все эти процессы в производстве влияют на конечную ширину проводника. Поэтому финальный допуск никогда не будет равен половине "пятна"(апертуры)плоттера. Для интереса. Пятно нашего плоттера 14мкм. Слои металла сейчас делаем на LDI там пятно 2микрона или 2,5 микрона.