Площадки переходных отверстий на МПП

Поиск  Правила  Войти
RSS
Площадки переходных отверстий на МПП, На каких слоях можно убрать площадки у переходных отверстий?
 
#1
12/06/16 10:47:52
Добрый день,

Как я понял из обсуждений, площадки на переходных отверстиях с внутренних слоев можно убирать, а можно ли их убрать на нижнем слое, в случае если VIA соединяет верхний и внутренний слои?
Изменено: Ivan Petrov - 12/06/16 22:14:00
 
 
 
#2
14/06/16 11:59:01
Если убрать площадки на внешних слоях, то это приведет к  некачественной  металлизации стакана отверстия. Не будет требуемой по ГОСТ толщины меди в отверстии.
 
 
 
#3
15/06/16 8:23:44
Поправлю, если убрать площадку переходного со слоя ТОР или ВОТ такой проект в работу не уйдёт, в зависимости от диаметра переходного, металлизации либо не будет совсем (получиться глухое отверстие запредельной глубины) либо металлизация будет не качественная (не на всю глубину стакана, частично, с раковинами или другими дефектами)

С точки зрения гальваники получается глухое отверстие с одной стороны закрытое крышкой из фоторезиста. А это проблемы доставания пузырька воздуха и проблемы прокачки растворов химии.
 
 
 
#4
15/06/16 10:36:05
Проект такой сложности приходится делать впервые: ВЧ слой до 6ГГц, цифровые линии LVDS до 500МГЦ. Хочется исключить взаимное воздействие от соседних проводников в местах плотной трассировки (под BGA), потому и возник такой вопрос.
duz, beetle, Спасибо за развернутые ответы.
Изменено: Ivan Petrov - 15/06/16 10:37:57
 
 
 
Читают тему