Минимально возможная общая толщина препрега

RSS
Минимально возможная общая толщина препрега
 
Вопрос про многослойную плату.
1. Какая минимально возможная общая толщина препрега, под внешним слоем меди?
2. Возможна ли общая толщина препрега 0.075 мм,  и возможен ли один слой препрега 1080, если на ядре сплошной слой меди (слой земли)?
 
1. Минимальная толщина 100 мкм, т.е. 2 слоя препрега 106
2. Нет, в один слой препрег не прессуем, т.к. значительно повышается вероятность дефектов при прессовании и снижается надежность платы
 
Добрый день.
Интересует схожая проблема.
Требуется произвести следующую структуру
1 слой меди. 0.018 мм медь
0.1 мм fr4 HiTg (в принципе, можно и ядро )
2 слой меди. 0.018 мм медь
0.1 мм Fr4 HiTg ()
3-4 слои меди. Ну и для нижнего слоя что-нибудь вроде 0.71-1 мм Fr4 HiTg с двухсторонним 0.018,  для жесткости конструкции.
Второй слой - почти полная заливка медью (земляной полигон), кроме нескольких выборок под конденсторы и одной области размером примерно 30-35х25-30 мм с парой проводников шириной 0.5 мм с зазором между друг другом в миллиметр.
3 слой, почти все - крупные полигоны питания.
Возможно изготовление такого стека, или 0.1 возможно добиться только на 106? (вроде в даташите производителя толщины в 0.05 упоминается... http://www.rezonit.ru/upload/fr4/base/kb-6167-fr4.pdf)
Просто с увеличением толщины верхней части стекапа очень большие проблемы... Немного уменьшить - еще можем, так наверное даже лучше будет, если не очень сильно, а вот с увеличением толщины реально беда.
Интересен еще вопрос того, на сколько, примерно хотя бы, подорожает такая плата относительно стандартного стекапа 4х слойного?
Размер платы примерно 120*100 мм. Минимальный проводник/зазор - 0,25/0,2
Изменено: Павел Емелин - 17/03/16 21:58:27
 
Здравствуйте.
50мкм препрега и 100мкм баз FR4 HiTg170 пока нет в наличии.
При конструировании стека весьма желательно закладывать симметричную структуру относительно горизонтальной оси разреза ПП. Это снижает коробление платы.
 
А когда можно ожидать появления материалов?
То, что несимметричное не есть хорошо - это понятно. Но выбора особо нет.
Изменено: Павел Емелин - 18/03/16 8:08:28
 
Цитата
Павел Емелин пишет:
А когда можно ожидать появления материалов?
Их в ближайшее время ожидать не стоит, но зато скоро появятся базы 0,15мм 18/18 и 35/35 с Tg130 и Tg170.
 
Ближайшее время это сколько, ориентировочно?
А если пустить плату по HIGH TECH?
 
Цитата
Павел Емелин пишет:
Ближайшее время это сколько, ориентировочно?

А если пустить плату по HIGH TECH?
Пока мы набираем статистику запросов на использование таких толщин, т.к. это связано не только с закупкой, но и с последующим поддержанием склада. А это затратно, т.к. препрег имеет предел по сроку хранения.
По HIGH TECH не проблема.
 
Спасибо!
А по какому классу минимально она пойдет, чтобы без особых наценок? Или не важно уже, если HIGH TECH, то по максимуму?
Какие ширина\зазор и отверстие\пад?
Просто в http://www.rezonit.ru/hightech/hdi/index.php минимальные значения, без градации стоимости...
Изменено: Павел Емелин - 05/04/16 7:39:22
 
HIGH TECH оценивается индивидуально.
Читают тему (гостей: 1)