Вопрос про многослойную плату. 1. Какая минимально возможная общая толщина препрега, под внешним слоем меди? 2. Возможна ли общая толщина препрега 0.075 мм, и возможен ли один слой препрега 1080, если на ядре сплошной слой меди (слой земли)?
Администратор
Сообщений: Регистрация: 30/08/12
16/03/16 11:54:57
1. Минимальная толщина 100 мкм, т.е. 2 слоя препрега 106 2. Нет, в один слой препрег не прессуем, т.к. значительно повышается вероятность дефектов при прессовании и снижается надежность платы
Павел Емелин
Гость
17/03/16 21:16:49
Добрый день. Интересует схожая проблема. Требуется произвести следующую структуру 1 слой меди. 0.018 мм медь 0.1 мм fr4 HiTg (в принципе, можно и ядро ) 2 слой меди. 0.018 мм медь 0.1 мм Fr4 HiTg () 3-4 слои меди. Ну и для нижнего слоя что-нибудь вроде 0.71-1 мм Fr4 HiTg с двухсторонним 0.018, для жесткости конструкции. Второй слой - почти полная заливка медью (земляной полигон), кроме нескольких выборок под конденсторы и одной области размером примерно 30-35х25-30 мм с парой проводников шириной 0.5 мм с зазором между друг другом в миллиметр. 3 слой, почти все - крупные полигоны питания. Возможно изготовление такого стека, или 0.1 возможно добиться только на 106? (вроде в даташите производителя толщины в 0.05 упоминается... Просто с увеличением толщины верхней части стекапа очень большие проблемы... Немного уменьшить - еще можем, так наверное даже лучше будет, если не очень сильно, а вот с увеличением толщины реально беда. Интересен еще вопрос того, на сколько, примерно хотя бы, подорожает такая плата относительно стандартного стекапа 4х слойного? Размер платы примерно 120*100 мм. Минимальный проводник/зазор - 0,25/0,2
Изменено: - 17/03/16 21:58:27
Администратор
Сообщений: Баллов: 3Регистрация: 30/08/12
17/03/16 23:31:18
Здравствуйте. 50мкм препрега и 100мкм баз FR4 HiTg170 пока нет в наличии. При конструировании стека весьма желательно закладывать симметричную структуру относительно горизонтальной оси разреза ПП. Это снижает коробление платы.
Павел Емелин
Гость
18/03/16 8:07:24
А когда можно ожидать появления материалов? То, что несимметричное не есть хорошо - это понятно. Но выбора особо нет.
Изменено: - 18/03/16 8:08:28
Администратор
Сообщений: Регистрация: 30/08/12
18/03/16 11:01:03
Цитата
Павел Емелин пишет: А когда можно ожидать появления материалов?
Их в ближайшее время ожидать не стоит, но зато скоро появятся базы 0,15мм 18/18 и 35/35 с Tg130 и Tg170.
Павел Емелин
Гость
04/04/16 8:05:33
Ближайшее время это сколько, ориентировочно? А если пустить плату по HIGH TECH?
Администратор
Сообщений: Баллов: 3Регистрация: 30/08/12
04/04/16 15:22:55
Цитата
Павел Емелин пишет: Ближайшее время это сколько, ориентировочно?
А если пустить плату по HIGH TECH?
Пока мы набираем статистику запросов на использование таких толщин, т.к. это связано не только с закупкой, но и с последующим поддержанием склада. А это затратно, т.к. препрег имеет предел по сроку хранения. По HIGH TECH не проблема.
Павел Емелин
Гость
05/04/16 7:36:26
Спасибо! А по какому классу минимально она пойдет, чтобы без особых наценок? Или не важно уже, если HIGH TECH, то по максимуму? Какие ширина\зазор и отверстие\пад? Просто в минимальные значения, без градации стоимости...
