Зазоры и ширина проводников на платах с глухими и скрытыми переходными отверстиями.

Здравствуйте, у меня есть несколько вопросов касающихся плат, выполненных по технологии попарного прессования:

1. Правильно ли я понимаю, что на внешних слоях минимальный зазор/проводник не может быть меньше 0.22мм по причине большой толщины меди?

2. Существует ли другая технология плат со скрытыми/глухими переходными отверстиями не накладывающая ограничений на проектные нормы разводки на внешних слоях?

2. Какая суммарная толщина меди получается при однократной и двойной метализации и как это зависит от базовой толщины меди?

3. Какие проектные нормы можно использовать для разводки на внутренних слоях,
0.1мм/0.1мм (5-й класс)можно?

Здравствуйте.
1. Правильно, если с этого слоя есть несквозное металлизированное отверстие. При металлизации таких отверстий медь (около 30мкм) осядет и на проводники.
2. Сверление на глубину. В этом случае важно не выйти за соотношение глубины сверления к диаметру отверстия 0,7:1. При такой технологии внешние слои могут быть и по 5 классу.
3. Каждая операция металлизации добавляет около 30мкм меди.
4. Для 18мкм 0,1/0,1мм во внутренних слоях можно.