Добрый день, разрабатываю плату с BGA-микросхемой, шаг между контактами 0,5мм, диаметр шариков 0,25мм.
Есть к Вам пара вопросов:
1) Правильно ли я понимаю, что NSMD площадка это просто контактная площадка диаметром 0,25мм (в моём случае) с нулевым значением вскрытия маски?
2) Использовал переходные отверстия под корпусом BGA: размер отверстия/диаметр - 0,2мм/0,4мм, покрывал их маской, соединял проводниками толщиной 0,15мм/зазор 0,15мм. Читал, что в моём случае уже нужно использовать microvia, которые как я понял соединяют только соседние слои металлизации. Хотел бы узнать про конкретно Ваши технологические возможности и рекомендации для BGA с шагом 0,5мм.
Спасибо.
Есть к Вам пара вопросов:
1) Правильно ли я понимаю, что NSMD площадка это просто контактная площадка диаметром 0,25мм (в моём случае) с нулевым значением вскрытия маски?
2) Использовал переходные отверстия под корпусом BGA: размер отверстия/диаметр - 0,2мм/0,4мм, покрывал их маской, соединял проводниками толщиной 0,15мм/зазор 0,15мм. Читал, что в моём случае уже нужно использовать microvia, которые как я понял соединяют только соседние слои металлизации. Хотел бы узнать про конкретно Ваши технологические возможности и рекомендации для BGA с шагом 0,5мм.
Спасибо.
Изменено: - 18/01/16 16:44:56