плотность металлизации с комплекте

Пользователь

Сообщений: 2 Регистрация: 13/12/15

13/12/15 21:35:10

Добрый день.

В требованиях к комплекту печатных плат есть такое:

Цитата
плотность металлизации на дм² одной стороны различных плат в комплекте не должна отличаться больше чем в 2 раза

Плотность металлизации это отношение площади меди к площади платы? У двух любых плат в комплекте это отношение не должно отличаться более чем в 2 раза?

beetle

Сотрудник Резонит

Сообщений: 493 Регистрация: 30/08/12

14/12/15 9:22:17

Добрый день. Да площадь меди делённая на площадь платы. Иначе в комплекте будет неравномерно осаждаться гальваническая медь и возможны защемления фоторезиста между элементами рисунка, что выльется в замыкания и мучения контроллёров по вырезанию.

В пределе, при слишком большой разнице, на на обеднённом рисунке начинается газообразование в гальванике и плата погибает

sergey89

Пользователь

Сообщений: 2 Регистрация: 13/12/15

14/12/15 10:05:29

Это ограничение никак не обойти, пусть и с удорожанием производства, но сохранением одной заготовки?

Это ограничение прописано для срочных плат. В мелких сериях не вижу его. Оно распространяется на мелкие серии?

Ну и получается что фактически это ограничение должно и на одну плату распространяться? Если на одном слое неравномерное распределение меди.

beetle Сотрудник Резонит Сообщений: 493 Регистрация: 30/08/12	#4 14/12/15 11:17:59 Неравномерное осаждение меди присутствует в некотором количестве всегда. Для улучшения этой ситуации гальваническая ванна имеет ряд конструктивных мер: - особое расположение анодных корзин - наличие боковых экранов - наличие нижних экранов - перемешивание - соотношение площадей анод\катод - геометрические размеры и объёмы электролита - покачивание и вибрация Так же при наличии достаточно большого гальванического окна, оператор старается ровнять и/или оптимизировать расположение заготовок в пределах подвески. И это не всё, используются специальные добавки для электролитов которые улучшают рассеивающую способность и обеспечивают нужную пластичность и удельную электропроводность. Но как известно всё имеет свой предел. И данное ограничение как раз не позволяет к этому пределу приближаться. Эти требования в принципе применимы к любому производству. Так как физика процессов одна и та же у всех производителей.