Скажите пожалуйста, возможно ли на Вашем производстве изготовить МПП, содержащую BGA корпуса с шагом 1 мм. Зазоры-толщины будут следующими: - переходное отверстие 0,4/0,2 мм (площадка/отверстие); - проводник на внутренних слоях - 0,1 мм - зазор от края площадки до края проводника - 0,15 мм; - зазор от края металлизированного отверстия до края проводника - 0,20 мм.