Разводка BGA 0.4 мм — форум Резонит

Добрый день !
Подскажите, как сделать разводку (fonout) BGA корпуса со шагом 0.4мм WLCSP90 ?

Чертёж корпуса:

1)Переходные отверстия расположить прямо на контактных площадках ? Какой размер отверстия и площадки ? В них не будет уходить припой ?

2) При этом размер отверстия и площадки будет одинаков для а) простой жёсткой платы со сквозными отверстиями б) жёсткой платы со слепыми/глухими отверстиями в) гибко-жёсткой платы со сквозными отверстиями г) гибко-жёсткой платы со слепыми / глухими отверстиями

Заранее спасибо !

Здравствуйте.
Сквозное отверстие имеет минимальные размеры 0.4мм контактная площадка\0.2мм отверстие, отверстия меньших размеров возможны только глухие: выполняются лазером, за один цикл сверления испаряется только один слой диэлектрика (точнее так: первый слой металла и за ним, излучением с другой длиной волны, слой диэлектрика, по достижении второго слоя металла испарение(сверление) прекращается, далее зачистка плазмой и металлизация), поэтому отверстия таким методом могут соединять только два проводящих слоя. Если требуется соединение трёх и более слоёв в одной точке, то выполняется два или три последовательных отверстия, расположенных друг над другом со смещением относительно центра (типа ёлочкой, только вразбежку). Толщина диэлектрика под этот процесс (лазерное сверление) - 80мкм, ширина проводников и расстояние между ними - 80мкм (76мкм - предельное значение).