Собираюсь использовать выводные разъемы серии DF13 с шагом 1.25 мм на плате 4-6 слоев.
Согласно информации на сайте, минимальное отверстие 0.6 мм, размер площадки 0.5 мм, зазор на внешних слоях 0.15 мм
Для шага 1.25 это проходит в аккурат во внешних слоях: 1.25-0.6-0.5 = 0.15
Вопрос - что делать с внутренними? Я готов отказаться от возможности подключения к ним проводников в внутренних слоях.
Могу ли я указать размер площадки на внутренних слоях как нулевой, чтобы получилось, как на картинке?
Согласно информации на сайте, минимальное отверстие 0.6 мм, размер площадки 0.5 мм, зазор на внешних слоях 0.15 мм
Для шага 1.25 это проходит в аккурат во внешних слоях: 1.25-0.6-0.5 = 0.15
Вопрос - что делать с внутренними? Я готов отказаться от возможности подключения к ним проводников в внутренних слоях.
Могу ли я указать размер площадки на внутренних слоях как нулевой, чтобы получилось, как на картинке?