Подскажите пожалуйста, есть возможность изготовления 4-х слойной МПП со структурой как на картинке ? Ядро и два препрега с одной стороны. Переходные отверстия: Top - Mid1 Mid1 - Mid2 Mid2 - Bottom Top - Bottom
Сроки особо роли не играют. Количество будет маленькое. Какие коэффициенты будут применяться ? Нужно понять имеет ли смысл разводить в такой конфигурации. Спасибо.
Здравствуйте. Ну если Вам действительно ТАКОЕ нужно, то сделаем по технологии HDI (n+2). Переходные в Core могут быть 0,2мм, остальные несквозные 0,1мм. Препреги тоже будут специальные 80мкм. Стоимость только через оценку на производстве и это точно не коэффициенты, а в разы дороже обычной четырехслойной платы. И совершенно точно будет повышенное коробление из-за несимметричной структуры. Если без HDI никак не обойтись, то попробуйте поменять структуру на 1+n+1 (Core вовнутрь).
Пока не определился как разводить. В основном из-за BGA256-0,8. Сплошная матрица 16x16. И ограниченного размера платы. Делалась у вас плата в 6 слоев с таким же типом микросхем. Но хотелось бы попробовать ужаться до 4-х. Стоимость же меньше должна получиться. Какие варианты переходов доступны на 1+n+1 ? Что-то мне Altium при такой структуре предлагает только Mid1 - Mid2 и Top - Bottom.