В продолжении вопроса про термобарьер на внутреннем слое МПП

RSS
В продолжении вопроса про термобарьер на внутреннем слое МПП
 
Добрый вечер.
Проектирую 4х-слойную МПП и возник вопрос по подключению внутреннего опорного слоя питания и заземления к переходному отверстию: подключение обязательно производить через термобарьер или прямое подключения внутреннего опорного слоя тоже возможно?
 
Подключение через термобарьер призвано уменьшить теплоотвод на полигоны при пайке. Т.е. переходные отверстия, не участвующие в пайке, можно подключать напрямую, с остальными отверстиями нужно быть повнимательнее, чтобы не перегреть при пайке и не порушить металлизацию в стакане.
Читают тему (гостей: 1)