Маска на переходных

RSS
Маска на переходных
 
Обясните пожалуйста, в чем разница при заказе, между:
Вид переходных отверстий: Закрыты маской
Вид переходных отверстий: Тентированны маской
Я почему-то не улавливаю разницу, и нигде таких отличий найти не могу.

Да и всегда на заказах наблюдаю очень неприятный эффект, даже если переходное 0.3/0.7 маска в него как-бы стекает, как результат на краях отверстия она очень тонкая, как этого можно избежать?
Изменено: Андрей Быканов - 07/02/14 14:26:37
 
"Закрыты маской" - нанесение маски в 1 слой.
Некоторые производства для того чтобы избежать стекания маски в отверстия наносят ее дважды. Сначала только на переходные через трафарет, затем на всю поверхность платы.
К сожалению процесс оказался слишком дорогостоящим и в настоящий момент его практически не используют.
Тентирования можно достичь, применяя сухую пленочную маску, но к сожалению она показывает плохую адгезию при ламинировании на плотную топологию.
В настоящий момент производства осваивают метод тентинга специальным компаундом. Но пока это не массовый процесс.
 
Вопрос по маске.
Я делаю проекты в диптрейсе.
Согласно инструкции которою я прочитал на вашем сайте я подготовил проект и вы мне сделали платы.
Плата была с зазором между проводниками и КП 0,15мм и припуск маски указанный в вашей инструкции 0,102мм в результате получилось что рядом с КП(контактными площадками) и другими проводниками защитная маска составила 0,15-0,102=0,048мм. Соответственно при пайке появились коротыши.
Могу ли я сделать отступ защитной маски от КП 0мм, оборудование это пропустит?
 
Минимальный припуск на сегодняшний день 0,050мм, оптимальный 0,075мм. Но никак не меньше.
 
Спасибо за ответ.

То есть, в моем случае получится 0,15-0,75=0,75 и коротышы будут сведены к минимуму
 
150мкм - 75мкм = 75мкм. Так точнее. Вероятность вскрытия рядом расположенных проводников от маски будет сведена к минимуму.
 
Нолики упустил ), спасибо за разъяснение.
Читают тему (гостей: 1)