Обясните пожалуйста, в чем разница при заказе, между: Вид переходных отверстий: Закрыты маской Вид переходных отверстий: Тентированны маской Я почему-то не улавливаю разницу, и нигде таких отличий найти не могу.
Да и всегда на заказах наблюдаю очень неприятный эффект, даже если переходное 0.3/0.7 маска в него как-бы стекает, как результат на краях отверстия она очень тонкая, как этого можно избежать?
"Закрыты маской" - нанесение маски в 1 слой. Некоторые производства для того чтобы избежать стекания маски в отверстия наносят ее дважды. Сначала только на переходные через трафарет, затем на всю поверхность платы. К сожалению процесс оказался слишком дорогостоящим и в настоящий момент его практически не используют. Тентирования можно достичь, применяя сухую пленочную маску, но к сожалению она показывает плохую адгезию при ламинировании на плотную топологию. В настоящий момент производства осваивают метод тентинга специальным компаундом. Но пока это не массовый процесс.
Вопрос по маске. Я делаю проекты в диптрейсе. Согласно инструкции которою я прочитал на вашем сайте я подготовил проект и вы мне сделали платы. Плата была с зазором между проводниками и КП 0,15мм и припуск маски указанный в вашей инструкции 0,102мм в результате получилось что рядом с КП(контактными площадками) и другими проводниками защитная маска составила 0,15-0,102=0,048мм. Соответственно при пайке появились коротыши. Могу ли я сделать отступ защитной маски от КП 0мм, оборудование это пропустит?