Добрый день, интересуют следующие вопросы по металлическое основанию:
1) Какие предъявляются требования к разработке печатной платы с металлическм основанием? (В частности, можно ли делать металлическое основание не по всей площади платы, а, например, с вырезом в центре, чтобы в месте выреза металлического основания расположить на плате компоненты?)
2) Какова стоимость изоготовления двухслойной печатной платы 29x29мм с металлическим основанием (или какой коэффициент применяется по отношению к такой же плате без металлического основания)?
Также интересует следующее касательно термокондуктивных слоев (толщиной 175мкм):
3) Какие предъявляются требования к разработке печатной платы с термокондуктивными слоями? (Например, отступы этого слоя от края платы и неметаллизированных отверстий, зазоры в этом слое от площадок неподключенных к нему переходных отверстий, должен ли быть этот слой внутренним или должен ли быть этот слой внешним, можно ли использовать попарное прессование для глухих и/или скрытых переходных отверстий?)
4) Какова стоимость изготовления печатной платы 29x29мм:
- 4-слойной с одним термокондуктивным слоем
- 4-слойной с двумя термокондуктивными слоями
- 6-слойной с двумя термокондуктивными слоями
или какой коэффициент применяется по отношению к такой же 4- или 6-слойной плате без термокондуктивных слоев?
1) Какие предъявляются требования к разработке печатной платы с металлическм основанием? (В частности, можно ли делать металлическое основание не по всей площади платы, а, например, с вырезом в центре, чтобы в месте выреза металлического основания расположить на плате компоненты?)
2) Какова стоимость изоготовления двухслойной печатной платы 29x29мм с металлическим основанием (или какой коэффициент применяется по отношению к такой же плате без металлического основания)?
Также интересует следующее касательно термокондуктивных слоев (толщиной 175мкм):
3) Какие предъявляются требования к разработке печатной платы с термокондуктивными слоями? (Например, отступы этого слоя от края платы и неметаллизированных отверстий, зазоры в этом слое от площадок неподключенных к нему переходных отверстий, должен ли быть этот слой внутренним или должен ли быть этот слой внешним, можно ли использовать попарное прессование для глухих и/или скрытых переходных отверстий?)
4) Какова стоимость изготовления печатной платы 29x29мм:
- 4-слойной с одним термокондуктивным слоем
- 4-слойной с двумя термокондуктивными слоями
- 6-слойной с двумя термокондуктивными слоями
или какой коэффициент применяется по отношению к такой же 4- или 6-слойной плате без термокондуктивных слоев?